Bambu Lab H2D / H2D COMBO系列｜3D列印機
搭載先進運動系統與雙噴頭設計，最高加速度達 20,000 mm/s²，列印速度最高 500mm/s，兼顧效率與精度，適合原型設計與小量生產。
2.支援多種工程級耗材
全金屬熱端與封閉式腔體設計，穩定列印 PLA、ABS、PETG、PA、TPU 等材料，亦可處理碳纖與玻纖複合耗材。
3.自動化操作設計
內建 Micro Lidar 自動調平、斷料感測、纏繞偵測與停電續印等功能，降低操作門檻，提升列印成功率。
Bambu Lab H2D 系列3D列印機，結合高速列印、精細精度與多功能擴展，支援多材料輸出，滿足專業製造、設計與創作需求。
64,500
- 商品描述
- 常見問題
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Bambu Lab H2D 雙噴嘴 3D 列印機｜350°C 高溫、65°C 主動加熱腔體、可升級雷射雕刻
Bambu Lab H2D（拓竹 H2D）是 Bambu Lab 旗艦級雙噴嘴封閉式 FDM 3D 列印機，左右雙熱端、350°C 硬化鋼噴嘴、最高 65°C 主動加熱腔體，列印尺寸 325 × 320 × 325 mm，最高 1000 mm/s；搭配 AMS 2 Pro／AMS HT 最多可 25 色列印。雷射版（Laser Full Combo）更整合 10W／40W 雷射雕刻與刀切模組，一台機器完成 3D 列印、雷雕、切割與繪圖。
在達億3D列印購買 H2D，從選機、開箱設定到工程材料參數，都有達億工程師在台灣提供中文技術支援，有任何問題歡迎透過 達億 LINE@ 詢問。
H2D 四大重點
- 雙噴嘴系統：左右雙熱端，異材支撐、雙材料列印更乾淨，減少換料浪費
- 工程材料全能：350°C 噴嘴＋65°C 主動加熱腔體，ABS、ASA、PC、PA、PPA-CF、PPS 都能印
- 大尺寸高速：325 × 320 × 325 mm 成型空間，1000 mm/s、20,000 mm/s² 加速度
- 雷射／刀切擴充：雷射版含 10W 或 40W 雷射與刀切模組，3D 列印以外也能雷雕、切割
適合：設計打樣、工程零件、教育單位、工作室小量生產、多色模型，以及想同時具備 3D 列印與雷射雕刻的創作者。
H2D 介紹
1. 雙熱端：異材支撐、雙材料一次完成
H2D 左右兩個熱端結構相同、可互換，可一邊印主體、一邊印支撐或第二種材料，支撐接觸面更乾淨；搭配 AMS 2 Pro 與 AMS HT 最多可接 12 台、24 個槽位，加上外掛料盤最多 25 色。
2. 350°C＋65°C 主動加熱腔體，工程材料更穩
全金屬熱端、硬化鋼噴嘴與擠出齒輪，噴嘴最高 350°C；腔體主動加熱最高 65°C，減少 ABS、ASA、PA、PC 等材料翹曲與層間開裂。
3. 伺服擠出機＋多重感測，失敗風險更低
採用拓竹高精度永磁同步伺服擠出電機，支援斷料、纏料偵測、開門偵測與斷電續打；內建實況、噴嘴與工具頭攝影機，搭配 2 TOPS 神經網路處理單元進行 AI 監控。
4. 三級空氣過濾
G3 初效濾網＋H12 HEPA＋椰殼活性碳，有效處理列印與雷射作業產生的異味與微粒，辦公室、教室使用更安心。
5. 雷射雕刻與刀切（Laser Full Combo）
10W 雷射最高 400 mm/s 雕刻、可切 5 mm 椴木合板；40W 雷射最高 1000 mm/s、可切 15 mm 椴木合板。刀切模組可切紙、貼紙、皮革，並支援畫筆繪圖。整機在防護完整時為 Class 1 雷射產品，並具備火焰偵測、安全鑰匙與急停按鈕。
規格選擇（本賣場提供）
| 規格 | 內容 | 適合誰 |
|---|---|---|
| 單機 | H2D 3D 列印機本體（不含 AMS） | 單色／單材料列印，或已有 AMS、之後再擴充 |
| H2D AMS COMBO | H2D＋AMS 2 Pro | 多色、多材料列印，AMS 2 Pro 具烘乾功能 |
| H2D Laser Full COMBO 10W | H2D 雷射版＋AMS 2 Pro＋10W 雷射模組＋刀切模組 | 多色列印＋輕量雷雕、薄板切割（木板 5 mm） |
| H2D Laser Full COMBO 40W | H2D 雷射版＋AMS 2 Pro＋40W 雷射模組＋刀切模組 | 多色列印＋高速雷雕、厚板切割（木板 15 mm） |
| H2D COMBO（含教育訓練） | H2D＋AMS 2 Pro＋達億教育訓練 | 第一次接觸 3D 列印的單位、學校或團隊，想快速上手 |
※ 教育訓練內容與安排時間，請於下單後透過 達億 LINE@ 與我們確認。
H2D 產品規格
| 列印規格 | |
|---|---|
| 列印技術 | 熔融沉積成型（FDM） |
| 列印尺寸（單噴嘴） | 325 × 320 × 325 mm |
| 列印尺寸（雙噴嘴交集） | 300 × 320 × 320 mm |
| 列印尺寸（雙噴嘴並集） | 350 × 320 × 320 mm |
| 噴嘴最高溫度 | 350 °C |
| 熱床最高溫度 | 120 °C |
| 主動腔溫控制 | 最高 65 °C |
| 最大移動速度 | 1000 mm/s |
| 最大加速度 | 20,000 mm/s² |
| 最大流速 | 標準熱端 40 mm³/s；高流量熱端 65 mm³/s |
| 噴嘴 | 硬化鋼，預設 0.4 mm（支援 0.2／0.4／0.6／0.8 mm） |
| 線材直徑 | 1.75 mm |
| 支援列印板 | 紋理 PEI 列印板、光面 PEI 列印板 |
| 支援材料 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、碳纖／玻纖複合材料、PPA-CF/GF、PPS、PPS-CF/GF |
| 機身與智慧功能 | |
|---|---|
| 外形尺寸 | 492 × 514 × 626 mm |
| 淨重 | 31 kg |
| 機身材質 | 鋁材、鋼材、塑膠、玻璃 |
| 攝影機 | 實況、噴嘴、工具頭攝影機（1080p）；雷射版另有俯視攝影機 |
| 感測功能 | 斷料、纏料、開門偵測、斷電續打；搭配 AMS 可偵測耗材餘量 |
| 空氣過濾 | G3 初效濾網＋H12 HEPA＋椰殼活性碳 |
| 螢幕／儲存 | 5 吋 1280×720 觸控螢幕；內建 8 GB eMMC，支援 USB 隨身碟 |
| 電源 | 100–120 VAC／200–240 VAC，50/60 Hz；最大功率 2200 W @220 V／1320 W @110 V |
| 軟體 | Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy（亦支援 PrusaSlicer、Cura 等第三方切片） |
| 保固 | 達億3D列印保固一年（詳情請見本公司公布條款） |
| 雷射模組（Laser Full Combo） | |
|---|---|
| 雷射類型 | 半導體雷射，455 nm 藍光 |
| 雷射功率 | 10 W ± 1 W／40 W ± 2 W |
| 最大雕刻速度 | 10W：400 mm/s；40W：1000 mm/s |
| 最大切割厚度（椴木合板） | 10W：5 mm；40W：15 mm |
| 雕刻面積 | 10W：310 × 270 mm；40W：310 × 250 mm |
| 支援材料 | 木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石材等 |
| 刀切模組 | 切割面積 300 × 285 mm；最大切割厚度 0.5 mm；可切紙、乙烯基、皮革等 |
H2D 適合誰？
- 設計師、產品開發：大尺寸打樣、雙材料與異材支撐，外觀件更乾淨
- 工程與製造：PA、PC、碳纖材料治具、夾具與功能件
- 學校、教育單位：封閉式機身＋三級過濾＋完整安全防護，教室使用更放心
- 工作室、文創品牌：3D 列印＋雷雕＋刀切一台完成，產品線更多元
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