🎁【Bambu拓竹 X 達億限定FDM優惠】Bambu Lab H2S Laser Combo 10w｜FDM 3D列印機(優惠-7/15)

基本資訊

商品名稱

Bambu Lab H2S Laser Combo 10W

列印技術

熔融沉積成型 Fused Deposition Modeling (FDM)

產品尺寸

492 × 514 × 626 mm

紙箱尺寸

63 × 63 × 76 cm

產品淨重

H2S：30 公斤 / H2S（雷射版）：30.5 公斤

NCC 認證

CCAJ25LPACU1T6

組裝難度

開箱即用

機身框架

鋁材、鋼材為主，外殼為塑膠與玻璃

溫度規格

噴嘴溫度

最高 350 °C

熱床溫度

最高 120 °C（主動熱床）

腔體加熱

主動腔體加熱，最高 65 °C（降低翹曲）

列印規格

列印尺寸（單噴頭）

340 × 320 × 340 mm³

噴嘴類型與材質

硬化鋼噴嘴，硬化鋼擠出機齒輪

噴嘴孔徑

0.4 mm（標準），支援更換為 0.2 / 0.6 / 0.8 mm

設備精度

配備視覺編碼器與 5 µm 光學解析，實現 50 µm 運動精度（選配）

列印流速

標準熱端 ≦ 40 mm³/s；高流速熱端 ≦ 65 mm³/s

移動速度

最高 1000 mm/s

加速度

最高 20,000 mm/s²

調平方式

自動調平

列印平台

雙面 PEI 彈簧鋼板（雙面紋理）

支援耗材

PLA / PETG / TPU / ABS / PET / ASA / PA / PC / PVA / BVOH / PPA / PPS / 碳纖、玻纖混料等多種高性能材料

多色列印

支援 AMS（自動多材料系統），最多可切換 4 種材料，最多達 16 種（視版本）

斷電續印

支援

空氣過濾

過濾系統

G3 前置濾網、H12 HEPA、椰殼活性碳過濾，VOC 與顆粒過濾表現出色

電力與連接

電源輸入與功率

100–120 V，50–60 Hz；最大功率 1320 W（110 V）；平均功率約 1050 W

控制方式 / Wi-Fi

2.4 GHz（2412–2472 MHz, 2400–2483.5 MHz）、5 GHz（5150–5850 MHz）

軟體與介面

切片軟體

Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy，支援第三方 Cura、SuperSlicer、PrusaSlicer 等

操作介面

5 吋觸控螢幕（720 × 1280）、手機 App、電腦端軟體

儲存空間

內建 8 GB EMMC，支援 USB 外接

智慧功能

攝影機功能

實況相機、工具頭攝影機、俯視相機

感測器

具備斷料、纏繞、門開、耗材長度等偵測，支援斷電續打（僅在雷射版機器標配）

AI 單元

內建 2 TOPS 神經處理單元

保固方式

依據官方 / 經銷商規範，詳細條款請參閱官方公告

雷射模組（10 W）

類型

半導體雷射

波長

455 nm ±5 nm 藍光；850 nm ±5 nm 紅外線

功率

10 W ±1 W

光斑尺寸

0.03 × 0.14 mm²

雕刻區域

310 × 260 mm²

Z 高度測量

微型光達，精度 ±0.1 毫米

雷射模組安全等級

模組 4 級 / 整體 1 級

火焰 / 溫度 / 門感測

支援

雷射模組安裝檢測

支援

安全鑰匙

包含

氣泵

30 kPa，30 L/min

通風管接頭外徑

100 毫米

支援雕刻材料

木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石材等

切割模組

切割區域

297 × 53 mm²

繪圖區域

300 × 255 mm²

支援筆直徑

10.5–12.5 毫米

切割墊類型

LightGrip、StrongGrip

刀片規格

45° × 0.35 毫米

壓力範圍

50 g–600 g

最大切割厚度

0.5 毫米

刀片 / 筆識別

支援

圖像類型

點陣圖與向量圖

支援材料

紙張、PVC、乙烯基、皮革等