Bambu 拓竹 支撐專用 Support for PLA / PETG 3D列印線材(0.5kg)

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Bambu 拓竹支撐專用線材 Support for PLA / PETG,專為解決PLA與PETG列印支撐難以拆除的問題。具備良好附著力與脫模性,列印時穩固,拆除時輕鬆不傷模型表面。適合需要精細結構與高完成度的3D列印作品。每捲0.5kg,適用於Bambu Lab與其他通用3D列印機。

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Bambu Lab PLA/PETG支撐材料 - 透明
 
Bambu Lab 推出的終極支撐材料,與 PLA 和 PETG 線材相容。無需工具即可輕鬆移除,保留列印物件的原始表面。

產品特點

●無需工具即可輕鬆拆卸
●流暢的支援介面
●推薦給所有 PLA 和 PETG
●透明外觀
●配有高溫可重複使用線軸
●直徑:1.75 毫米+/-0.05 毫米

 
Bambu Lab for PLA/PETG支撐材料


無需工具即可輕鬆拆卸
由於極性差異,支撐 PLA/PETG 經過特殊配製,可最大程度地減少與 PLA 和 PETG 的融合。這種獨特的特性可確保輕鬆拆卸支撐接口,從而降低列印物體損壞的風險。
 

輕鬆拆卸


光滑的支撐表面
支撐 PLA/PETG 在接觸區域提供一致的光滑表面質量,確保對複雜細節的最佳支撐。
我們的支撐材料具有零頂部介面間距和 Z 距離,可提供精確性和可靠性,讓您輕鬆列印最複雜的設計。


光滑表面


交叉相容性
支援 PLA/PETG 專為與 PLA 和 PETG 無縫使用而設計,無需更換支撐材料。這可以讓您節省時間並簡化工作流程。


交叉相容



RFID智慧列印
所有列印參數均嵌入 RFID,可透過我們的 AMS(自動材料系統)讀取、加載並列印!不再需要繁瑣的設定步驟。


智慧列印
直徑1.75 毫米
線材淨重0.5 公斤
線軸材質PLA/PETG
印前乾燥設置75  ̊C, 8 小時
印和存儲濕度< 20% RH(密封,附乾燥劑)
噴嘴溫度190 - 220   ̊C
列印板類型工程面板、高溫列印平台或紋理 PEI 板
印平台溫度35 - 60   ̊C
印速度< 100 毫米/秒


物理特性

密度1.28 g/cm³
維卡軟化溫度N/A
熱變形溫度N/A
熔化溫度185  ̊C
熔融指數14.3±1.2g/10min


機械性能

拉伸強度N/A
斷裂伸長率N/A
彎曲模量N/A
彎曲強度N/A
衝擊強度N/A
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