拓竹 Bambu Lab H2C 3D列印機系列

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✅ 商品摘要(電商簡短版)

高速列印 × 穩定輸出:全新 H2C 系列搭載優化運動系統,速度快、品質穩定。

高精度細節呈現:支援多種材料,模型邊緣、細節更銳利。

多色多材質支援:可搭配 AMS 系統進行多色列印,創作更自由。

強大軟體生態:Bambu Studio、MakerWorld 一鍵切片、調參更直覺。

適用族群多元:無論模型創作者、工程開發、教育單位都能輕鬆上手。

84,900

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Bambu Lab H2C|拓竹台灣代理 3DMart 三帝瑪|
Vortek 自動換噴頭 多色多材料 3D 列印機

 

 

 

 
Vortek熱端更換系統
Vortek熱端更換系統
 
全自動耗材更換
Vortek 系統與高度可靠的 AMS(自動材料系統)無縫協作,使整個耗材更換過程完全自動化——無需手動將每個耗材裝入工具頭。
 
始終提供最高效的組合
Vortek系統可以將耗材資訊儲存在熱端的記憶體中,確保每個熱端都符合正確的耗材。
如果您使用七種以上的耗材進行列印,系統可以計算出最佳組合,最大限度地減少廢料浪費。

 
 

為什麼選擇Vortek?
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
 
頂級列印效能
更高的高速可靠性和即時錯誤檢測能力。
PMSM伺服擠出機可提供高達10公斤的最大擠出力——比步進馬達高出70%——顯著提升了高流量擠出的穩定性。
拓竹專有的伺服架構以20 kHz的頻率取樣阻力和位置,即時主動偵測耗材磨損和堵塞情況。

 

50µm 超精細運動精度
憑藉其視覺編碼器,H2C 可實現小於 50 微米(比頭髮絲還細)的與距離無關的運動精度。
該系統可在校準過程中自動補償任何機械漂移,從而確保長期保持穩定的精度和卓越的性能。

 

表面光滑,邊緣鋒利
H2C利用擠出機上的伺服馬達和噴嘴上的高解析度渦流感測器來感知擠出動態。
這使得擠出控制更加精準,並能針對每種耗材自動校準壓力推進(PA)參數,從而獲得更光滑的表面和更清晰銳利的邊緣。

Bambu Lab H2C

充分發揮高性能材料的潛力
H2C 的 65°C 主動加熱腔和 350°C 噴嘴可最大限度地減少翹曲和變形,同時增強層間黏合力,從而實現高性能、高溫絲材。

Bambu Lab H2C

全面列印監控
H2C 配備了 59 個感測器* 和一個四攝影機電腦視覺系統,所有這些都由我們專有的神經網路演算法協同工作。
在列印過程中,該系統可提供智慧的即時診斷,即使是最細微的列印異常也能在瞬間被偵測到。
您無需成為專家即可解決問題—您的印表機會自動完成這項工作。

Bambu Lab H2C

AI相機
H2C配備了人工智慧驅動的攝影機系統。這套智慧監控系統能夠持續追蹤擠出模式,即時偵測材料堆積、耗材偏差和擠出故障。
此外,它還會進行起飛前掃描,以確保安全啟動。

Bambu Lab H2C

一流的空氣過濾
H2C的三級過濾系統對於工程耗材列印至關重要。
G3預過濾器、H12 HEPA過濾器和椰殼活性碳過濾器的強效組合,能夠有效減少工程材料列印過程中經常產生的異味和有害顆粒物。


Bambu Lab H2C

阻燃建構
H2C 的腔室完全由阻燃材料構成,為整個外殼提供強大的被動防火安全保護。

Bambu Lab H2C

靈活的網路安全和連接性
H2C 提供便利的雲端連線功能,可從任何裝置進行遠端控制。
對於安全要求較高的應用,它還提供完整的離線功能,確保完全的物理隔離。使用者無需連接網路即可操作印表機、傳送檔案和更新韌體。
對於高級用戶,開發者模式啟用了 MQTT 連接埠訪問,方便整合第三方元件和軟體。 


Bambu Lab H2C
 


徹底改變
FDM列印方案
Bambu Lab H2C
Bambu Lab H2C
拓竹 H2C
拓竹 H2C
拓竹 H2C

 

拓竹 H2C

物品規格
印刷技術熔融沈積成型(FDM/FFF)
建造體積(寬×深×高)   單噴頭列印(左)325×320×325 mm³;單噴頭列印(右)305×320×325 mm³;雙噴頭列印:300×320×325 mm³;雙噴嘴總容積:330×320×325 mm³
機殼鋁與鋼
外框塑膠與玻璃
物理尺寸492×514×626 mm³
淨重32.5 公斤
擠出機齒輪硬化鋼
噴嘴硬化鋼
噴嘴最高溫度350°C
支援噴嘴直徑0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm
線材切割器內建
耗材直徑1.75 mm
擠出機電機Bambu Lab 高精度永磁同步電機
建構平台材料柔性鋼板
內含建造板類型紋理 PEI 板
支援建造板紋理化 PEI、工程板
熱床最高溫度120°C
工具頭最大速度1000 mm/s
工具頭最大加速度20,000 mm/s²
熱端最大流量40 mm³/s(ABS 280°C 測試參數)
腔室溫度控制主動加熱
腔室最高溫度65°C
空氣過濾(預濾)G3 等級
HEPA 過濾H12 等級
活性碳濾材椰殼粉
VOC 過濾支援
顆粒物過濾支援
部件冷卻風扇閉環控制
熱端冷卻風扇閉環控制
主控板風扇閉環控制
腔室排氣扇閉環控制
腔室熱循環風扇閉環控制
輔助冷卻風扇閉環控制
工具頭增強冷卻閉環控制
支援耗材PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS;碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS                  
即時畫面攝影機1920×1080
噴嘴相機1920×1080
鳥瞰相機3264×2448(雷射版)
工具頭相機1600×1200
門感應器支援
耗材用盡感測器支援
耗材纏繞感測器支援
耗材里程計AMS 提供
斷電恢復支援
電壓100–120V AC / 200–240V AC,50/60Hz
最大功率1800W @220V / 1250W @110V
典型功率200W(PLA 單噴頭列印)
工作溫度10–30°C
觸控螢幕5 吋 720×1280 觸控螢幕
儲存8GB EMMC + USB 連接埠
操作介面觸控螢幕、行動 App、PC App
運動控制器雙核心 Cortex-M4 + 單核心 Cortex-M7
應用處理器四核心 ARM(含 NPU)
切片軟體Bambu Studio;支援通用 G-code(部分進階功能不含)
支援系統macOS、Windows、Linux
乙太網路不支援
無線網路支援
網路終止開關不支援
可拆卸網路模組不支援
802.1X 網路存取不支援
Wi-Fi 頻率2.4GHz 2412–2472MHz;5GHz 5150–5850MHz(依區域規範)
Wi-Fi EIRP 功率2.4GHz <23 dBm;5GHz 依區域 14–30 dBm
WLAN 協定IEEE 802.11 a/b/g/n
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