拓竹 Bambu Lab H2C 3D列印機系列

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高速列印 × 穩定輸出:全新 H2C 系列搭載優化運動系統,速度快、品質穩定。

高精度細節呈現:支援多種材料,模型邊緣、細節更銳利。

多色多材質支援:可搭配 AMS 系統進行多色列印,創作更自由。

強大軟體生態:Bambu Studio、MakerWorld 一鍵切片、調參更直覺。

適用族群多元:無論模型創作者、工程開發、教育單位都能輕鬆上手。

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Bambu Lab 拓竹 H2C 3D 列印機|Vortek 自動換噴頭、多色多材料|單機/Laser 10W/Laser 40W

Bambu Lab H2C 搭載 Vortek 熱端更換系統,與 AMS 無縫協作,讓多色多材料的耗材更換完全自動化,減少排料浪費;PMSM 伺服擠出機、視覺編碼器 50 µm 運動精度、65°C 主動加熱腔體與 350°C 噴嘴,從模型創作、工程開發到教育單位都能輕鬆上手。另有 Laser 10W/40W 組合可選。

在 達億3D列印 購買,享有 達億工程師 在台灣提供的中文技術支援,有任何問題歡迎透過 達億 LINE@ 直接詢問。

Bambu Lab H2C 3D 列印機重點圖卡:Vortek 自動換噴頭、多色多材料;換噴頭:Vortek 自動熱端更換,搭配 AMS 全自動換料;列印尺寸:單噴嘴最大 325 × 320 × 320 mm;雙噴嘴聯集 330 × 320 × 320 mm;速度:工具頭最高 1000 mm/s、加速度 20,000 mm/s²;精度:視覺編碼器,運動精度 < 50 µm;圖卡上方為 Bambu Lab 官方照片:H2C 3D 列印機與 AMS

H2C 介紹

  • 換噴頭:Vortek 自動熱端更換,搭配 AMS 全自動換料
  • 列印尺寸:單噴嘴最大 325 × 320 × 320 mm;雙噴嘴聯集 330 × 320 × 320 mm
  • 速度:工具頭最高 1000 mm/s、加速度 20,000 mm/s²
  • 擠出:PMSM 伺服擠出機,最大擠出力 10 kg
  • 精度:視覺編碼器,運動精度 < 50 µm
  • 高溫材料:65°C 主動加熱腔體、350°C 噴嘴
  • 監控:59 個感測器+四攝影機電腦視覺系統
  • 規格:H2C 單機/Laser 10W/Laser 40W

主要特色

1. Vortek 熱端更換,全自動換料

與 AMS 協作,無需手動裝料;熱端記憶體儲存耗材資訊,使用七種以上耗材時自動計算最佳組合,減少廢料。

2. 伺服擠出,高速可靠

PMSM 伺服擠出機最大擠出力 10 kg,比步進馬達高出 70%;以 20 kHz 取樣即時偵測耗材磨損與堵塞。

3. 50 µm 超精細運動精度

視覺編碼器在校準時自動補償機械漂移,長期保持穩定精度。

4. 表面光滑、邊緣鋒利

伺服馬達與渦流感測器感知擠出動態,自動校準每種耗材的壓力推進(PA)參數。

5. 發揮高性能材料潛力

65°C 主動加熱腔與 350°C 噴嘴,減少翘曲、增強層間黏合。 支援 PLA、PETG、TPU、PVA、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS 及碳纖/玻纖增強材料。

6. 全面列印監控

59 個感測器與四攝影機電腦視覺系統全程守護列印。

規格選擇

規格內容適合誰
H2C 單機H2C 3D 列印機專注多色多材料 3D 列印
H2C Laser 10WH2C+10W 雷射模組列印+輕量雷雕
H2C Laser 40WH2C+40W 雷射模組列印+切割較厚材料

為什麼選擇在達億3D列印購買 Bambu Lab H2C?

  • 達億工程師技術支援:開箱、多材料參數、雷射模組設定,都能找達億工程師協助。
  • Bambu 全系列一次買齊:達億提供拓竹全系列線材、AMS 與各式配件。
  • 台灣在地公司貨:正品公司貨,出貨與維修都在台灣處理。
  • 在地客服:透過 LINE@、Facebook、Instagram 都能即時聯繫達億。

完整規格

機身
列印技術FDM 熔融沉積,雙噴嘴+Vortek 熱端更換系統
列印尺寸(單噴嘴)左噴頭 325 × 320 × 320 mm;右噴頭 305 × 320 × 325 mm
列印尺寸(雙噴嘴)交集 300 × 320 × 320 mm;聯集 330 × 320 × 320 mm
外形尺寸492 × 514 × 626 mm
淨重32.5 kg
工具頭與熱床
擠出機PMSM 永磁同步伺服馬達,最大擠出力 10 kg
噴嘴硬化鋼,最高 350°C
支援噴嘴直徑0.2/0.4/0.6/0.8 mm
線材直徑1.75 mm
列印板標配紋理 PEI 列印板;另支援工程材料列印板
熱床最高溫度120°C
最高可控腔溫65°C(主動腔溫控制)
速度與精度
工具頭最高移動速度1000 mm/s
工具頭最大加速度20,000 mm/s²
熱端最大流速40 mm³/s
運動精度< 50 µm(視覺編碼器)
過濾與感測
空氣過濾G3 初效濾網+H12 HEPA+椰殼活性碳
攝影機實況 1920 × 1080、噴嘴 1920 × 1080、工具頭 1600 × 1200;俯視 3264 × 2448(僅雷射版標配)
偵測功能開門、斷料、纏料偵測;斷電續印
電子與電源
螢幕5 吋 1280 × 720 觸控螢幕
儲存內建 8 GB EMMC,支援外接 USB 隨身碟
網路Wi-Fi(不支援乙太網路)
電壓100–120 VAC/200–240 VAC,50/60 Hz
最大功率1800 W@220 V/1250 W@110 V
軟體Bambu Studio(macOS/Windows/Linux)、Bambu Handy、MakerWorld

⚠️ 購買前須知

  • 多色多材料列印需搭配 AMS,各規格內容物請依選項確認,或先私訊達億。
  • 雷射版支援 10W/40W 雷射與刀切;非雷射版僅支援刀切,可透過升級套件升級為雷射版。
  • 目前不支援不同噴嘴尺寸的熱端混用;同尺寸的標準流量與高流量熱端可混用。
  • H2C 熱床比 H2D 略小,列印板與 H2D 不通用;視覺編碼板、雷射墊板與刀切墊板可與 H2D 共用。
  • 雷射組合使用時請注意排煙與安全,加工中請勿離開機器。
  • 規格以 Bambu Lab 原廠公告為準;商品狀態與交期可先私訊達億確認。

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Bambu Lab H2C 常見問題

Q1. Vortek 是什麼?

A:H2C 的自動熱端更換系統,搭配 AMS 全自動換料,減少多色列印的廢料與時間。

Q2. H2C 可以印多大?

A:單噴嘴模式:左噴頭 325 × 320 × 320 mm、右噴頭 305 × 320 × 325 mm;雙噴嘴交集 300 × 320 × 320 mm、聯集 330 × 320 × 320 mm。

Q3. H2C 可以印哪些材料?

A:PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS,以及碳纖/玻纖增強材料;350°C 噴嘴與 65°C 腔溫控制適合高性能工程材料。

Q4. H2C 支援雷射與刀切嗎?

A:雷射版支援 10W 與 40W 雷射,也相容刀切;非雷射版僅支援刀切,但可透過升級套件升級為雷射版。

Q5. 可以同時使用不同尺寸的噴嘴嗎?

A:目前不支援不同尺寸熱端混用;同尺寸的標準流量與高流量熱端可以混合使用。

Q6. H2C 的列印板可以和 H2D 共用嗎?

A:不行。因 Vortek 熱端掛架佔用部分空間,H2C 熱床略小,列印板不通用;視覺編碼板、雷射墊板與刀切墊板則可共用。

Q7. 適合新手嗎?

A:適合,Bambu Studio 與 MakerWorld 一鍵切片、自動校準,達億也提供中文技術支援。

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