💡商品名稱：Bambu Lab H2S
💡列印技術：熔融沉積成型 Fused Deposition Modeling (FDM)
💡噴嘴溫度：最高 350 °C
💡熱床溫度：最高 120 °C（主動熱床）
💡腔體加熱：主動腔體加熱，最高 65 °C（降低翹曲）
💡列印尺寸（單噴頭）：340 × 320 × 340 mm³
💡產品尺寸：492x514x626mm
💡產品淨重：H2S : 30 公斤 / H2S (雷射版) : 30.5 公斤
💡噴嘴類型與材質：硬化鋼噴嘴，硬化鋼擠出機齒輪
💡噴嘴孔徑：0.4 mm（標準），支援更換為 0.2 / 0.6 / 0.8 mm
💡設備精度：配備視覺編碼器與 5 µm 光學解析，實現 50 µm 運動精度（選配）
💡列印流速：標準熱端 ≦ 40 mm³/s；高流速熱端 ≦ 65 mm³/s
💡移動速度：最高 1000 mm/s
💡加速度：最高 20,000 mm/s²
💡調平方式：自動調平
💡列印平台：雙面 PEI 彈簧鋼板（雙面紋理）
💡列印耗材支援：PLA / PETG / TPU / ABS / PET / ASA / PA / PC / PVA / BVOH / PPA / PPS / 碳纖／玻纖混料等多種高性能材料
💡多色列印：支援 AMS（自動多材料系統），最多可切換 4 種材料，最多達 16 種（視版本）
💡斷電續印：支援
💡空氣過濾系統：G3 前置濾網、H12 HEPA、椰殼活性碳過濾，VOC 與顆粒過濾表現出色
💡組裝難度：開箱即用
💡機身框架：鋁材、鋼材為主，外殼為塑膠與玻璃
💡電源輸入與功率：100–120 V / 200-240V，50‑60 Hz；最大功率 1320 W（110 V）、2200 W（220 V）；平均功率約 1050 W
💡控制方式： Wi-Fi 頻率範圍2.4GHz(2412-2472MHz, 2400-2483.5MHz)、5GHz (5150-5850MHz)
💡切片軟體：Bambu Studio、Bambu Suite、Bambu Handy，支援第三方如 Cura、SuperSlicer、PrusaSlicer 等
💡操作介面：5 吋觸控螢幕(解析度 720 × 1280)、手機 App、電腦端軟體
💡儲存空間：內建 8 GB EMMC，支援 USB 外接
💡攝影機功能：實況相機、工具頭攝影機、俯視相機
💡感測器：具備斷料、纏繞、門開、耗材長度等偵測，支援斷電續打（僅在雷射版機器標配）
💡AI 單元：內建 2 TOPS 神經處理單元
💡保固方式：依據官方 / 經銷商規範，詳細條款請參閱官方公告

雷射模組(10w)：
💡類型：半導體雷射
💡波長：455nm ±5nm 藍光；850nm ±5nm 紅外線
💡功率：10W ±1W
💡光斑尺寸：0.03 × 0.14 mm²
💡雕刻區域：310260 mm²
💡Z 高度測量：微型光達，精度 ±0.1 毫米
💡雷射模組安全等級：模組-4 級 / 整體-1 級
💡火焰/溫度/門感測：支援
💡雷射模組安裝檢測：支援
💡安全鑰匙：包含
💡氣泵：30 kPa，30 L/min
💡通風管接頭外徑：100 毫米
💡支援雕刻材料：木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石材等

切割模組：
💡區域：297.53 mm²
💡繪圖區域：300 × 255 mm²
💡支援筆直徑：10.5-12.5 毫米
💡切割墊類型：LightGrip、StrongGrip
💡刀片：45° × 0.35 毫米
💡壓力範圍：50g-600g
💡最大厚度：0.5 毫米
💡刀片/筆識別：支援
💡圖像類型：點陣圖與向量圖
💡支援材料：紙張、PVC、乙烯基、皮革等