Bambu Lab 拓竹 X2D / X2D COMBO系列套組｜3D列印機
更快的多色列印速度和更清潔的支撐移除
噴嘴溫度 300 °C，活性腔加熱溫度 65 °C
閉環伺服馬達擠出機
全絲路徑人工智慧檢測
256 × 256 × 260 毫米³ 印刷體積
電壓範圍：100-120V（中國大陸/台灣）
電壓範圍：200-240V（新加坡/泰國/馬來西亞/中國香港/中國澳門）
要連接兩個以上的AMS（包括AMS 2 Pro、AMS HT），需要一個4合1 PTFE適配器（FAZ013-N）。
30,500
- 商品描述
- 常見問題
- 顧客評價
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Bambu Lab X2D
卓越，化繁為簡的雙噴嘴 3D 列印機
以雙噴嘴、主動腔體溫控、AI 監控與 Bambu Studio 生態系，讓支撐拆除、多材料列印與工程材料應用更穩、更省、更直覺。
雙噴嘴系統 主噴嘴列印模型、輔助噴嘴列印支撐；支援異材支撐與多色應用。 | 主動式腔體加熱 300°C 噴嘴搭配 65°C 主動加熱腔體，提升 ABS、ASA、尼龍等材料穩定性。 |
AI 全程監控 即時預覽相機、工具頭相機與 31 組感測器，降低列印失敗風險。 | 更清爽的列印環境 G3 預濾、H12 HEPA 與活性碳過濾，兼顧異味與懸浮微粒管理。 |
適合：設計打樣、教育單位、工作室、工程材料試作、多色模型與需要乾淨支撐面的列印需求。
OVERVIEW
產品核心
X2D 是 Bambu Lab X 系列的二代機型，延續封閉式 FDM 列印機的易用性，同時把雙噴嘴、多材料、工程耗材與智慧監控整合在同一台機器裡。
對新手來說，它能降低參數與支撐處理的門檻；對專業用戶來說，它提供更穩定的材料相容性與更高效率的工作流程。
X2D 不是只追求速度，而是把「列印品質、穩定性、材料彈性、支撐處理與環境管理」放在同一個完整工作流程中。
• 雙噴嘴可把模型材料與支撐材料分開處理，減少拆支撐後的表面傷痕。
• 冷卻模式與加熱模式分工明確，讓 PLA、PETG、ABS、ASA、尼龍等材料更容易找到穩定列印條件。
• Bambu Studio 預設參數、動態流量校準與 PMSM 伺服系統，讓結果更容易重複。
• 相機與感測器監控列印過程，對長時間列印或夜間列印更安心。
DUAL NOZZLE
雙噴嘴：把支撐與模型分開處理
| 支撐不再是列印後的麻煩 主噴嘴負責模型本體，輔助噴嘴負責支撐或界面材料。對懸空、內部通道、細節皺褶或複雜曲面，支撐可以更完整；拆除後也更容易維持平整乾淨的表面。
• 適合使用 PLA/PETG 支撐、PVA 可溶性支撐等組合。 • 可降低後處理時間與支撐接觸面瑕疵。 • 大型模型或複雜模型也能更穩定落地。 |
雙噴嘴的兩大價值
• 異材支撐：模型與支撐使用不同材料，讓拆支撐更省力，表面更乾淨。
• 多色與多材料：可將硬材與柔性 TPU、不同顏色或功能材料安排在同一個模型中，提升成品完成度。
多材料應用可用於包袋、關節、手把、保護件與功能性零件。
APPLICATION
多色、多材料應用：從模型到成品更接近完成狀態
X2D 的雙噴嘴搭配 Bambu Studio，可讓不同材料與顏色更快被分配到模型區域。
對文創模型、設計樣品與功能件來說，列印完成後不必過度依賴上色或大量後處理。
常見應用方向
• 產品設計打樣：外觀件、結構件、旋鈕、手柄、外殼與組裝治具。
• 教育與展示模型：多色地景、交通模型、建築模型、科普教具。
• 文創與公仔：角色模型、配件、機械細節與透明或軟材局部。
• 工程材料試作：ABS、ASA、PA、PC、碳纖／玻纖增強耗材等。
搭配最大 AMS 配置時，雙熱端工作流可擴展到最多 25 色列印，適合需要多色分件、複雜色塊或大量耗材管理的場景。
PERFORMANCE
列印效能：更細、更銳利、更穩定
| 機械式噴嘴切換，減少工具頭負擔 X2D 以齒輪與觸發結構完成噴嘴切換，不需要在工具頭上增加額外馬達。工具頭重量較輕，慣性與振動更低，有助於高速運動時維持邊角、細節與表面一致性。 • 官方資料提到切換機構完成超過 1,000,000 次壽命測試。 • 主噴嘴最高速度 1000 mm/s，最大加速度 20,000 mm/s²。 |
| 動態流量校準，讓結果更能重複 噴嘴磨耗、耗材吸濕與批次差異都會影響出料狀態。X2D 的動態流量校準會在列印前與列印中補償變化，降低因出料不穩造成的表面波紋、邊角不清或細節變形。 • PMSM 伺服系統以 20 kHz 取樣，動態調整擠出扭矩。 • 有助於降低 ringing、ghosting 與不均勻擠出造成的表面缺陷。 |
THERMAL SYSTEM
雙模式溫控：該冷就冷，該熱就熱
FDM 列印的成敗不只取決於噴嘴溫度，也取決於每一層冷卻與腔體溫度是否穩定。
X2D 將冷卻與加熱拆成兩種工作模式，對低溫耗材與工程耗材採用不同策略。
| 冷卻模式：讓細節清晰呈現 列印 PLA、PETG 等低溫耗材時，雙進氣冷卻能快速帶走熱量，讓懸空、橋接與小角度細節不易下垂或糊成一團。 • 適合模型細節、橋接、斜面與小尺寸造型。 • 穩定冷卻可提升邊緣銳利度與表面乾淨度。 |
| 加熱模式：工程耗材更穩定 300°C 噴嘴搭配最高 65°C 主動加熱腔體，可讓 ABS、ASA、尼龍等工程材料在成形過程中減少翹曲與層間不均。 • 主動加熱可提升大型件、機構件與厚壁件的尺寸穩定。 • 熱床最高溫度 120°C，搭配封閉腔體更適合工程材料。 |
SMART MONITORING
AI 監控與感測器：列印更安心
X2D 內建即時預覽相機與工具頭相機，在列印前可掃描平台並確認板材位置；
列印過程也能協助偵測拉絲炒麵、噴嘴結塊、排料槽卡料等常見失敗狀況。
| 31 組感測器，涵蓋關鍵流程 從進料路徑、熱環境、列印過程到機器安全，X2D 透過多組感測器持續回報狀態，讓機器能更早發現異常並降低失敗成本。 • 支援門蓋感測、斷料偵測、耗材纏繞偵測。 • 支援斷電續印，降低長時間列印中斷的風險。 • 內建 1920×1080 即時預覽相機與 1600×1200 工具頭相機。 |
DAILY USE
日常使用：安靜、潔淨、好維護
| 三級空氣過濾，兼顧居家與工作室環境 X2D 採用 G3 預過濾器、H12 HEPA 與椰殼活性碳濾材，針對懸浮微粒與異味進行過濾。列印 ABS、ASA 等高溫材料時仍建議保持空間通風。 • 支援 VOC 與懸浮微粒過濾。 • 官方資料標示支援 UL 2904 室內空氣品質相關認證說明。 |
| 夜間列印也更不打擾 X2D 針對風扇與運動噪音進行優化，官方資料標示噪音低於 50 dB。對工作室、教室或辦公空間來說，長時間運作更容易被接受。 • 適合長時間列印、夜間列印或教學環境。 • 搭配手機 App 可遠端查看列印狀態。 |
| 免工具更換噴嘴，降低維護門檻 噴嘴可免工具更換，對需要切換不同口徑、不同材質或維護熱端的使用者更友善。 • 隨附 0.4 mm 噴嘴。 • 支援 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm 噴嘴口徑。 |
SOFTWARE
Bambu Studio：不是靠運氣的列印品質
Bambu Studio 將材料、機器、噴嘴與列印參數整合在同一套工作流程中。對新手而言，可少走很多試錯路；對專業用戶而言，則能把已驗證的材料參數作為基準，再針對模型需求做局部調整。
• 參數不只是一組數字，而是搭配材料、機器與噴嘴特性的完整設定。
• 多材料、多色與支撐材料分配可在軟體中完成，降低前處理負擔。
• 支援電腦端與手機 App 操作，亦可透過 Wi-Fi 進行管理。
• 第三方切片軟體可輸出標準 G-code，但部分進階功能可能無法完全支援。
X2D 相比 X1C 的升級重點
• 新增雙噴嘴系統，支援異材支撐與更多多色／多材料工作流。
• 新增最高 65°C 主動加熱腔體，提升工程耗材列印穩定性。
• 擴展 AI 監控與感測器能力，包含即時預覽與工具頭相機。
• 可選配視覺編碼器，實現 50 μm 等級的長期運動精度。
SPECIFICATIONS
產品規格整理
項目 | 規格 |
列印技術 | 熔融沉積成型 FDM / FFF |
列印尺寸 | 主噴頭：256 × 256 × 260 mm；輔助噴頭／雙噴頭：235.5 × 256 × 256 mm；雙噴嘴總容積：256 × 256 × 260 mm |
機器尺寸 / 淨重 | 392 × 406 × 478 mm；約 16.25 kg |
噴嘴 / 口徑 | 硬化鋼噴嘴；隨附 0.4 mm；支援 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm |
溫度 | 噴嘴最高 300°C；熱床最高 120°C；主動加熱腔體最高 65°C |
速度 / 加速度 | 主噴嘴最大速度 1000 mm/s；最大加速度 20,000 mm/s² |
熱端流量 | 標準熱端最高 40 mm³/s；可選高流量熱端最高 65 mm³/s |
擠出系統 | 主擠出機：Bambu Lab 高精度 PMSM 伺服馬達；輔助擠出機：步進馬達 |
過濾系統 | G3 預過濾器、H12 HEPA、椰殼活性碳；支援 VOC 與懸浮微粒過濾 |
感測與相機 | 即時預覽相機 1920×1080；工具頭相機 1600×1200；門蓋、斷料、纏繞、里程計等感測功能 |
螢幕 / 儲存 | 5 吋 1280×720 觸控螢幕；內建 8GB eMMC 與 USB 連接埠 |
控制方式 | 觸控螢幕、手機 App、電腦 App |
網路 | 雙頻 Wi-Fi |
切片軟體 | Bambu Studio；支援 macOS / Windows / Linux |
支援材料 | PLA、PETG、ABS、ASA、TPU、PET、PA、PC、PVA，以及碳纖／玻纖增強 PLA、PETG、ABS、ASA、PA6、PAHT、PPA 等，實際以官方材料相容性與噴嘴配置為準 |
Q1 X2D 和 X1C 的主要差異是什麼？
X2D 是 X1C 的全新篇章。它新增了雙噴頭系統，支援最多 25 色列印；配備主動加熱腔（最高溫度 65°C），用於加工工程耗材；搭載伺服擠出機，具備即時流量感應、耗材纏繞檢測功能；擴展了 AI 監控功能，支援即時取景和工具頭攝影機；並支援基於視覺編碼器的運動校準。X2D 將 X1C 的所有優點進行了改進和進一步提升。
Q2 X2D 的最大列印速度和加速度是多少？
使用主噴嘴列印時，最大移動速度為 1000 毫米/秒，最大加速度為 20,000 毫米/秒²。
Q3 左右兩側的熱端是否相同？
是的，左右熱端在結構和組件上完全相同，可以在左側和右側位置互換使用。
Q4 X2D 後面板上的腔室排氣扇有什麼作用？
它會主動從列印腔內抽取空氣。在冷卻模式（PLA 和其他低溫耗材）下，它會與自適應氣流系統搭配使用，散熱並排出煙霧。列印高溫耗材後，啟用「列印結束時淨化空氣」功能，以清除殘留煙霧—也可以選擇透過通風管道將其排放到室外。
Q5 X2D 最多可以連接幾個 AMS 單元？
單熱端：支援最多 4 個 AMS 2 Pro 和 8 個 AMS HT 單元（共 12 個單元，24 個插槽）。雙熱端：與最大 AMS 配置組合使用時，可實現最多 25 色列印。
Q6 X2D 的緩衝器頂部有兩個 6 針接口。它是否支援同時連接兩台 AMS/AMS 2 Pro/AMS HT 設備？
不。這兩個連接埠用途不同：一個用於連接 AMS/AMS 2 Pro/AMS HT，另一個用於連接腔室排氣扇。若要連接多個 AMS 設備，請使用 6 針電纜將它們串聯起來。
Q7 X2D 可以使用 AMS 集線器嗎？
不相容。接口類型不同。
Q8 X2D 的列印平台與 X/P/A 系列印表機的列印平台相容嗎？
X2D 支援所有現有的 Bambu Labs 256×256 毫米列印平台。它無法識別第一代列印平台。如果印表機無法偵測到列印平台類型，請手動選擇「忽略」或在螢幕設定中停用列印平台偵測。
Q9 X2D 是否支援高流量噴嘴？
是的。高流量熱端在保持列印品質的同時，顯著提高了列印速度，與標準噴嘴相比，列印時間最多可縮短 30%。
Q10 擁有兩台擠出機的優點是什麼？
主擠出機（位於工具頭內）負責精確控制流量。輔助擠出機（安裝在後面板頂部）：作為遠端擠出機，它透過聚四氟乙烯管將耗材從緩衝罐輸送到工具頭，有效節省工具頭空間並最大限度地提高可用列印體積。
