Bambu Support for PLA / PETG 支撐系列線材(含可拆卸捲盤)(0.5kg)
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📂 【 水溶性支撐專用線材|Support for PLA/PETG】
▫️ 商品名稱: Support for PLA/PETG
▫️ 商品重量: 0.5kg (淨重)
▫️ 線徑精度: 1.75mm
🌑 物理強度數據
▫️ 商品公差:±0.03m
▫️ 商品密度Density(g/cm3):1.28
▫️ 熔融指數Melt Flow Index(g/10min): 14.3±1.2 g/10 min
▫️ 拉伸強度Tensile Strength(MPa):NA
▫️ 斷裂伸長率Elongation at Break(%):NA
▫️ 彎曲強度Flexural Strength(MPa):NA
▫️ 彎曲模量Flexural Modulus(MPa):NA
▫️ 懸臂梁缺口衝擊強度IZOD Impact Strength(kJ/m²):NA
▫️ 熱變形溫度Heat Distortion Temp(℃,0.45MPa):NA
🔥 推薦列印參數
🌡️ 列印溫度: 190 ~ 220℃
♨️ 熱床溫度: 30 ~ 60℃
🌀 風扇速度: 100%
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▫️ 商品名稱: Support for PLA/PETG
▫️ 商品重量: 0.5kg (淨重)
▫️ 線徑精度: 1.75mm
🌑 物理強度數據
▫️ 商品公差:±0.03m
▫️ 商品密度Density(g/cm3):1.28
▫️ 熔融指數Melt Flow Index(g/10min): 14.3±1.2 g/10 min
▫️ 拉伸強度Tensile Strength(MPa):NA
▫️ 斷裂伸長率Elongation at Break(%):NA
▫️ 彎曲強度Flexural Strength(MPa):NA
▫️ 彎曲模量Flexural Modulus(MPa):NA
▫️ 懸臂梁缺口衝擊強度IZOD Impact Strength(kJ/m²):NA
▫️ 熱變形溫度Heat Distortion Temp(℃,0.45MPa):NA
🔥 推薦列印參數
🌡️ 列印溫度: 190 ~ 220℃
♨️ 熱床溫度: 30 ~ 60℃
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1,000
- 商品描述
- 商品規格
- 顧客評價
Bambu Lab PLA/PETG支撐材料 - 透明
Bambu Lab 推出的終極支撐材料,與 PLA 和 PETG 線材相容。無需工具即可輕鬆移除,保留列印物件的原始表面。
產品特點
●無需工具即可輕鬆拆卸
●流暢的支援介面
●推薦給所有 PLA 和 PETG
●透明外觀
●配有高溫可重複使用線軸
●直徑:1.75 毫米+/-0.05 毫米
產品特點
●無需工具即可輕鬆拆卸
●流暢的支援介面
●推薦給所有 PLA 和 PETG
●透明外觀
●配有高溫可重複使用線軸
●直徑:1.75 毫米+/-0.05 毫米

無需工具即可輕鬆拆卸
由於極性差異,支撐 PLA/PETG 經過特殊配製,可最大程度地減少與 PLA 和 PETG 的融合。這種獨特的特性可確保輕鬆拆卸支撐接口,從而降低列印物體損壞的風險。

光滑的支撐表面
支撐 PLA/PETG 在接觸區域提供一致的光滑表面質量,確保對複雜細節的最佳支撐。
我們的支撐材料具有零頂部介面間距和 Z 距離,可提供精確性和可靠性,讓您輕鬆列印最複雜的設計。

交叉相容性
支援 PLA/PETG 專為與 PLA 和 PETG 無縫使用而設計,無需更換支撐材料。這可以讓您節省時間並簡化工作流程。

RFID智慧列印
所有列印參數均嵌入 RFID,可透過我們的 AMS(自動材料系統)讀取、加載並列印!不再需要繁瑣的設定步驟。

| 直徑 | 1.75 毫米 |
| 線材淨重 | 0.5 公斤 |
| 線軸材質 | PLA/PETG |
| 列印前乾燥設置 | 75 ̊C, 8 小時 |
| 列印和存儲濕度 | < 20% RH(密封,附乾燥劑) |
| 噴嘴溫度 | 190 - 220 ̊C |
| 列印板類型 | 工程面板、高溫列印平台或紋理 PEI 板 |
| 列印平台溫度 | 35 - 60 ̊C |
| 列印速度 | < 100 毫米/秒 |
物理特性
| 密度 | 1.28 g/cm³ |
| 維卡軟化溫度 | N/A |
| 熱變形溫度 | N/A |
| 熔化溫度 | 185 ̊C |
| 熔融指數 | 14.3±1.2g/10min |
機械性能
| 拉伸強度 | N/A |
| 斷裂伸長率 | N/A |
| 彎曲模量 | N/A |
| 彎曲強度 | N/A |
| 衝擊強度 | N/A |
